Thales accélère dans les semi-conducteurs avec Radiall et Foxconn

Dans un contexte d'explosion de la demande pour les équipements électroniques et l'Intelligence Artificielle, et de tensions géopolitiques perturbant les chaînes d'approvisionnement mondiales, la production de semi-conducteurs est devenue un enjeu stratégique majeur, qui conduit à une réorganisation du secteur, à une accélération des capacités de production et au développement de nouvelles technologies.

Ce lundi 1er juin, Foxconn, Radiall et Thales ont posé la première pierre de leur future co-entreprise au Barp (Nouvelle-Aquitaine) dans le cadre du Sommet Choose France 2026, en présence du ministre délégué chargé de l'Industrie en France, Sébastien Martin, du président de S Business Group de Hon Hai Technology (Foxconn), docteur Bob Wei-Ming Chen, du Président-directeur général de Radiall, Pierre Gattaz, du Président-directeur général de Thales, Patrice Caine, et du Président de la Région Nouvelle-Aquitaine, Alain Rousset.

Cette entreprise, baptisée Tessalia Technology SAS, sera dédiée à l'assemblage et aux tests externalisés de semi-conducteurs (OSAT). La production devrait débuter fin 2029 et atteindre plus de 50 millions de composants de type System in Package (SiP) par an d'ici 2033. Cette initiative ambitionne d'accueillir d'autres acteurs industriels afin de soutenir un investissement qui pourrait dépasser 250 millions d'euros d'ici 2033.

Tessalia devrait compter 800 employés à pleine capacité de production.

Dans le cadre de l'EU Chips Act, ce projet constitue une avancée majeure pour renforcer l'écosystème français et européen des semi-conducteurs, accroître sa capacité d'innovation, son autonomie stratégique et sa compétitivité.